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芯片真空包裝袋采用PA材料進行設計,透明樣式,芯片真空包裝袋主要適用于芯片、線路板、電路板、電子元件、集成塊、內存、網卡、IC、電腦主板、精密儀器、精密儀表、五金類、螺絲、螺母、出口開關、鉸鏈、電焊條、海運金屬配件等產品的包裝。
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